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真空無氧烘箱的使用方法
來源: | 作者:雋思半導體設備部 | 發布時間: 2016-06-04 | 3447 次瀏覽 | 分享到:
真空無氧烘箱的應用案列
      半導體芯片加工過程中,隨著頻率和速率的提高,如微電子加工領域,高速通信領域,對芯片尺寸大小、寄生效應參數、可靠性、絕緣性等要求越來越高,需要一種能滿足高端芯片產品加工的材料出現。而BCB(苯并環丁烯)就是滿足各種要求的良好性能材料,該光敏光刻膠具有介電常數低的特點。然而,BCB膠的固化工藝尤為重要。
真空無氧烘箱的工藝要求:

1.在外延片表面上涂覆光敏BCB膠,采用光刻的方法在外延片表面形成光敏BCB膠圖形;

2.采用等離子體反應刻蝕處理外延片表面的光敏BCB膠;

3.將刻蝕后的外延片放入真空無氧烘箱中,通入N2真空置換后,采用多級升溫保溫的方式,在規定的時間從室溫升至第一溫度階段,并在溫度段保溫1-2h,再在規定的時間從第一溫度升至第二溫度階段,并在該溫度段保溫一定的時間;

4.隨后增通過輔助的降溫系統(水冷和風冷),將退火爐的溫度降至80度左右,完成固化。

真空無氧烘箱簡介
     真空無氧烘箱是一種提供高溫、低氧、潔凈環境的特殊制程設備。烘箱內部為不銹鋼結構,全部采用無塵材料,箱內可充氮、真空,使烘箱工作室內處于低氧、潔凈狀態。工作室內溫度由溫控儀自動控制,并有自動恒溫及時間控制裝置,曲線升溫、恒溫、快速降溫。并附設有超溫斷開加熱、氧含量檢測、輔助降溫裝置及報警電路,控制可靠,使用安全。
      真空無氧烘箱用于PI膠、BCB膠固化,鍵合材料預處理,ITO膜退火,PR膠排膠固化等特殊工藝。適用于電子液晶顯示、LCD、CMOS、IC、PCB板、半導體封裝、醫藥、實驗室等生產及科研部門。

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